Итоги 2024: лучшие игры и смартфоны по версии AppTime

Все что нам известно о топовом процессоре Snapdragon 845 от Qualcomm

Имперский Андрей
8 декабря 2017
  • 3499

Qualcomm официально представила полные технические характеристики своего нового процессора для мобильных устройств – Snapdragon 845. Новый процессор является самым мощным в линейке Qualcomm и будет устанавливаться во флагманы 2018 года. Snapdragon 845 - это процессор второго поколения с техпроцессом 10-нм, который создан компанией Samsung и относится к категории премиум-класса. Qualcomm обещают улучшение производительности на 25% и увеличение времени автономной работы на 30% в сравнении с SDM835.

Новые возможности данного SoC заключаются не только в производительности. Это серьезное функциональное обновление, которое должно выдвинуть Android устройства на передний план.

Snapdragon 845 – это восьмиядерный процессор, состоящий из ядер Kryo 385 с тактовой частотой 2,8 ГГц и 1,8 ГГц построенные по архитектуре big.LITTLE. Графическим ядром нового процессора служит Adreno 630 с поддержкой графических API OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0, Vulkan и DX12. Графическое ядро Adreno 630 обеспечивает ускорение обработки графики на 30%. Жто первая мобильная платформа, которая может обеспечить 6 степеней свободы с SLAM (одновременная локализация и картография). Быстрее определяет местоположение в пространстве и лучше обрабатывает положение рук. При этом поддерживает контроллер.

Процессор поддерживает новый ISP – Spectra 280, который позволяет записывать 4K HDR видео со скоростью 60 кадров в секунду, записывать HD-видео в формате 720p со скоростью 480 кадров в секунду и имеет высокопроизводительный захват до 16MP со скоростью 60 кадров в секунду. Он также обеспечивает аппаратное ускоренное распознавание лиц и активное зондирование глубины для камер. Это пригодится для телефонов с функцией опознания хозяина по лицу, а также для портретной съемки.

Новый Hexagon 685 DSP обеспечивает обработку векторных расчетов DSP третьего поколения Hexagon для улучшения возможностей AI и визуализации. Он также добавляет возможность Hexagon Scalar DSP для аудио.

Новый встроенный модем Snapdragon X20 LTE поддерживает 5-кратное объединение носителей со скоростью до 1,2 Гбит/с для загрузки и 150 Мбит/с для загрузки. Новый процессор поддерживает технологию Dual SIM Dual VoLTE (DSDV), которая уже доступна на некоторых процессорах MediaTek и Kirin. Это позволяет вам установить обе SIM-карты на 4G прием-передачу для телефонов с поддержкой двух SIM-карт. Существует также возможность запускать метод кодирования 4×4 MIMO на 3 агрегированных носителях, что позволит качество связи.

Новый Snapdragon 845 получил изолированную подсистему для хранилища, называемую блоком защищенной обработки (SPU). Это позволит выполнять задачи необходимые для обеспечения безопасности независимо от основного чипа, тем самым повышая безопасность вашей биометрии (отпечатка пальца, радужки, лица и голоса), например, при выполнении таких задач, как совершение платежей.

Bluetooth 5.0 также был улучшен. В настоящее время поддерживается связь сразу с несколькими устройствами. К примеру, если использовать наушники с такой схемой, то потребление их аккумулятора должно снизиться на 50%. Qualcomm также добавила 11ad и 2×2 a/c Wi-Fi к своему протоколу WI-Fi, что привело к увеличению скорости соединения и надежности в 16 раз. Snapdragon 845 поддерживает Quick Charge 4+ для более быстрой зарядки. Образцы Snapdragon 845 уже начали поставляться клиентам, а доставка коммерческих партий начнется в начале 2018 года.

Написать комментарий...