Актуальные характеристики и описание процессоров HiSilicon Kirin (серии 600, 700, 900)

Qualcomm Snapdragon — самые популярные системы на кристалле, которые устанавливаются в большинство современных смартфонов выше ультра-бюджетного сегмента. Некоторое время назад по охвату с ними могли соперничать MediaTek, но сейчас даже китайские производители перешли на Snapdragon. Тем не менее это не значит, что у Qualcomm нет конкурентов. На рынке также присутствуют Apple, которые делают чипы исключительно для своих устройств Samsung, а также Huawei – довольно популярные, мощные, но пока еще не настолько распространенные. О них и поговорим.

Компания HiSilicon Semiconductor отделилась от Huawei, полностью оставаясь в ее подчинении, в 2004 году. Она считается крупнейшим китайским производителем интегральных схем. Несмотря на отсутствие эксклюзивности, в основном, чипы HiSilicon установлены в устройствах Huawei и Honor.

K3V2 (2012 год)

Первым действительно популярным чипом компании был процессор с труднозапоминаемым названием K3V2, который использовался в Huawei Ascend D Quad XL и планшетах линейки MediaPad 10 HD FHD7. Его характеристики:

• Выполнен по 40 нм техпроцессу
• Основан на архитектуре ARMv7
• Состоит из 4 чипов Cortex-A9, работающих на частоте 1.4 ГГц
• Поддерживает память LPDDR2

K3V2E (2013)

Изменения в сравнении с прошлым чипом:

• Получил повышенную частоту 1.5 ГГц
• Улучшенная поддержка узкополосной передачи Intel

Kirin 620 (первый квартал 2015)

А вот с этого чипа, можно считать, началась явная история систем на кристалле Kirin. Он использовался, например, в Huawei P8 Lite и Honor 4X

• Выполнен по 28 нм техпроцессу
• Архитектура ARMv8-A
• 8 ядер Cortex-A53 с частотой 1.2 ГГц
• Поддержка 13 Мп камер и Full HD видео
• Графический ускоритель Mali-450 MP4
• Поддержка памяти LPDDR3
• Поддержка двух SIM с LTE
• Bluetooth v4.0

Kirin 650 (2 квартал 2016), 655 (4 2016), 658 (2 2017), 659 (3 2017)

Популярная серия чипов, которые отличаются между собой только частотой ядер и поддержкой разных технологий связи. Использовались в устройствах, начиная с Huawei P9 Lite и заканчивая Nova 2

• Выполнены по 16 нм FinFET+ тех процессу
• 8 ядер Cortex-A53 (4 энергоэффективных с частотой 1.7 ГГц; частота же 4 производительных повышалась с 2 до, 2.12, 2.35 и 2.36 ГГц, соответственно)
• Графический ускоритель Mali-T830 MP2
• Kirin 659 получил поддержку Bluetooth v4.2

Kirin 710 (июль 2018)

Этот чип призван стать чем-то средним между 650 серией процессоров и флагманской линейкой 900. Первый процессор HiSilicon, построенный по 12 нм техпроцессу

• 8 ядер: 4 Cortex-A73 с частотой 2.2 ГГц и 4 Cortex-A53 на 1.7 ГГц
• Видеоускоритель Mali-G51 MP4
• Модем Cat.12 (до 600 Мбит/с)

Kirin 910 и 910T (1 квартал 2014 года)

Первые флагманские системы производителя, которые отличались лишь частотой, и использовались, например, в древнем, но конкурентоспособном на момент своего выхода Huawei P7 Ascend

• Выполнены по 28 нм техпроцессу
• Архитектура ARMv7
• 4 ядра Cortex A9 с частотой 1.6 ГГц и 1.8 ГГц, соответственно
• Графический ускоритель Mali-450 MP4
• Память LPDDR3
• Модем Cat.4

Kirin 920, 925 и 928 (2014 год)

Использовались, например, в Huawei Honor 6

• Выполнены по 28 нм техпроцессу
• 4 ядра Cortex-A7 (1.3 ГГц) и 4 ядра Cortex-A15 (1.7, 1.8 и 2.0 ГГц, соответственно)
• Ускоритель Mali-T628 MP4
• Модем Cat.6 (до 300 Мбит/с)
• Поддержка камер до 32 Мп

Kirin 930 и 935 (1 квартал 2015 года)

Новая архитектура во флагманской линейке

• 28 нм техпроцесс
• ARMv8-A
• 4 ядра Cortex-A53 (1.5 ГГц) и 4 ядра Cortex-A53 (2.0 и 2.2 ГГц)
• Mali-T628 MP4
• Модем Cat.6 (загрузка до 300 Мбит/с и отдача до 50 Мбит/с)

Kirin 950 и 955 (4 квартал 2015 и 2 квартал 2016)

• 16 нм FinFET+ техпроцесс
• 4 ядра Cortex-A53 (1.8 ГГц) и 4 Cortex-A72 (2.3 и 2.5 ГГц)
• Mali-T880 MP4
• Поддержка памяти LPDDR4

Kirin 960

• 16 нм техпроцесс
• 4 ядра Cortex-A53 (1.84 ГГц) и 4 Cortex-A73 (2.36 ГГц)
• Mali-G71 MP8
• LPDDR4 – 1800
• Модем Cat.12 (600 Мбит/с загрузка и 150 Мбит/с отдача)

Kirin 970 (4 квартал 2017)

Все еще актуальный, но уже постепенно передающий права новому поколению флагманский чип — конкурент Snapdragon 845 и Apple A11 Bionic

• 10 нм техпроцесс FinFET+
• Выделенный нейроморфный процессор (Neural Processing Unit, NPU)
• 4 ядра Cortex-A53 (1.84 ГГц) и 4 ядра Cortex-A73(2.36 ГГц)
• Mali-G72 MP12
• LPDDDR4X-1866
• Cat.18 (1.2 Гбит/с загрузка и 150 Мбит/с отдача)

Kirin 980

По заявлениям компании – самый мощный мобильный чип на рынке. Достоверность этого утверждения станет известна 16 октября, когда выйдут смартфоны серии Huawei Mate 20 – первые устройства с этим чипом на борту. Однако уже на момент своего анонса система побила почти с десяток рекордов:

• Первая система, построенная по 7 нм техпроцессу (стоит отметить, что для ПК такой технологии тоже пока нет)
• 8 ядер: 2 Cortex-A76 (2.6 ГГц), 2 Cortex-A76 (2.2 ГГц) и 4 Cortex-A55 (1.8 ГГц)
• «Двойной» NPU
• Впервые использовался ускоритель Mali-G76
• Впервые использован модем Cat.21 (до 1.4 Гбит/с загрузки)
• Память LPDDR4X с частотой 2133 Мгц